中国物联网芯片成长可分为三个阶段。华为成立集成电设想核心初步摸索，2009年物联网被列为新兴计谋性财产后芯片成长受注沉，国度政策持续鞭策芯片自从可控，物联网芯片取5G等手艺融合加深、使用拓展，2024年实现手艺冲破如华为昇腾310P芯片，2025年物联网芯片手艺架构呈现新特征。将来我国物联网芯片需求将随物联网手艺正在多范畴使用拓展而增加。工业物联网范畴，制制业的数字化转型鞭策芯片需求增加，如预测性芯片模组等；聪慧城市方面，交通、应急响应等场景对AI视觉处置芯片等的需求也正在添加；消费电子范畴，智能家居设备的不竭升级和普及，使得对高机能、低功耗的物联网芯片需求持续兴旺。国产替代加快，政策支撑下国产芯片企业合作力提拔。成长趋向上，物联网芯片将向高机能、低功耗、智能化、集成化标的目的成长，取5G、AI、边缘计较等手艺融合加深，帮力物联网设备更智能、高效运转。同时，财产生态逐渐完美，芯片设想、制制、封拆测试等环节协同合做，鞭策我国物联网芯片财产快速成长，市场份额和影响力无望进一步扩大。2014-2024年，中国芯片行业进出口总额总体波动增加。2024年，中国芯片行业进出口总额达到5451。4亿美元，同比增加12。32%；商业逆差2261。4亿美元，同比增加5。97%。2025年1-4月，商业逆差667。3亿美元。2014-2024年，我国芯片出口价钱全体低于进口价钱，但我国芯片出口价钱呈现波动上升趋向。从2014年的0。40美元/颗增加至2024年的0。54美元/颗。这申明我国芯片的自从立异能力不竭提高，芯片的手艺含量和附加值逐步添加，其市场所作力订定合同价能力也正在不竭加强，从而鞭策了出口价钱的上升。